600余名专家学者齐聚武汉研讨电子封装技术

8月17日，第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT2016)在武汉开幕。来自近20个国家和地区的600余名电子封装界专家、学者参会。大会主席毕克允表示，电子封装产业正面临关键的技术节点，此次会议的召开对于全球封装领域的技术交流和推动我国集成电路产业发展具有特殊的意义。

据介绍，2015年全球半导体销售规模超过3300亿美元，其中我国首次超过3000亿元人民币，同比增长超过20%，势头迅猛。电子封装是集成电路产业中的关键一环，占比超过三成，对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。

会议期间，美国的著名华裔科学家、美国工程院院士、美国加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔教授，美国工程院院士、美国乔治亚理工学院“董事教授”、香港中文大学工程学院院长汪正平教授，日月光集团高级技术顾问William Chen, 香港科技大学Ricky Lee教授等十二名国际著名学者、专家分别为大会作特邀主题报告。报告涵盖了衍射限制之外的光电子，可再生能源储备能量器，发光二极管在非照明中应用的新兴技术等12个专题。（中国日报湖北记者站）