福建中科芯源将引领大功率LED照明时代

7月14日下午，记者从福州举行的中科芯源K-COB新闻媒体交流会上获悉，福建中科芯源光电科技有限公司(以下简称“中科芯源”)的技术团队已通过将荧光材料掺杂到陶瓷材料中烧碱，作为新型的封装材料，替代传统的荧光胶，实现了LED核心技术的重大突破。

会上，中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉介绍了透明荧光陶瓷材料改造LED等传统照明产业项目的成就。他说，传统LED灯主要是在散热问题上出现了问题。对于大功率COB封装而言，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。透明荧光陶瓷是LED产业的革命性技术突破，从陶瓷材料烧结设备、高度保密的配方、独特封装工艺技术，拥有完全的自主知识产权，与传统荧光胶相比，具有导率高、耐高温、耐腐蚀，抗热冲击性好等特点，在同等条件下，可大幅提高LED产品的稳定性和可靠性。使用大功率LED照明产品平均节电率在70%左右，碳排放量也会明显减少，未来将有很大的潜在市场，具有很高的经济效益和社会效益。

现如今，LED已不是一个陌生的词，它已逐步替代金卤灯、荧光灯、节能灯等传统灯具走进百姓的生活。而在传统的高功率超过1000W户外照明领域，LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难以普及。中科芯源千瓦级COB技术，其突破COB光源大功率应用瓶颈，颠覆千瓦级COB技术极限，填补了千瓦级COB模组市场。

目前，中科院福建物构所独创YAG透明荧光陶瓷白光大功率LED封装技术通过“中科芯源”成功实现产业化，并于2016年1月份突破600WCOB光源封装技术，技术上实现了LED对传统照明的全替代，未来有望应用于广场照明、大型厂矿照明、港口码头照明、军事航空照明、远距离照明等领域。

据了解，这项技术已替代2000W金卤灯，应用于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明。（中国日报福建记者站）