中国首个半导体封装载板生产基地 奥特斯重庆工厂正式投产

来源:中国日报重庆记者站
2016-04-21 07:30:54
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4月19日,全球领先的高科技印刷电路板制造商奥特斯重庆工厂在两江新区鱼复工业开发区正式投产。奥特斯在重庆的半导体封装载板基地,是中国第一个半导体封装载板生产基地,填补了我国产业领域空白,并将完善重庆电子信息产业链,对电子信息、汽车、电子装备制造等转型升级具有重要意义。

奥特斯集团首席执行官葛思迈(Andreas Gerstenmayer)、奥特斯集团监事会主席安德罗斯(Hannes Androsch)、奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵(Phua Chen Jiang)、奥地利驻华大使艾琳娜(Irene Giner-Reichl)、奥地利联邦经济商会驻北京商务参赞(Martin Glatz)以及重庆市市长黄奇帆出席了19日的投产典礼。仪式结束后,嘉宾参观了高科技无尘工厂。

据了解, 到2017年,奥特斯在重庆工厂的总投资将达4.8亿欧元,重庆工厂由此将成为奥特斯迄今最大的单笔投资。重庆生产基地一工厂自2月下旬起已批量投产,主要生产连接芯片及印刷电路板的半导体封装载板,应用于电脑微处理器,第二条产线将于明年就位。

“不论是从技术和市场定位,还是未来盈利增长的角度来看,重庆都对奥特斯的未来至关重要。重庆工厂使我们成为了中国首家高端半导体封装载板制造商,并且让我们及早聚焦中国政府重点支持的电子信息化产业。”奥特斯集团首席执行官葛思迈说。“从中长期看,我们的销售额需要达到10亿欧元左右才能在更大程度上用自身的现金流来支持未来的投资。在重庆工厂起步阶段,我们预期到负增长的存在,”他说。

重庆市市长黄奇帆说:“很多人知道做芯片的高精尖与高大上,却不知做基座(封装载板)的难度。我认为,封装载板的制造难度一点儿不亚于芯片,这是集成电路生产阴和阳结合的最重要的、不可或缺的部分。全球的芯片制造厂商大大小小共有三十多家,但能做出12寸、8寸这种芯片的基本不超过三家,而所有这些芯片制造厂商都在使用奥特斯为主体的载板。”他补充道:“我们对奥特斯今天的落户感到非常高兴,这为重庆的芯片产业链中五个硬件环节的完整到位起到了奠基作用。”

据奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵介绍,为攻克这项技术,奥特斯专门成立研发团队,在100%无尘的条件下,以全新的材料,通过极端复杂的生产流程,在短时间内建立起这项专有技术。“重庆一厂生产的新的半导体封装载板技术与奥特斯之前的任何技术都不同,”他说。

奥地利科技及系统技术股份公司(简称“奥特斯”或AT&S)是欧洲最大、全球顶尖的印刷电路板制造商,在高端HDI微孔互联印制电路板领域拥有全球领先的技术与市场地位,产品主要应用于移动设备,还广泛涉及汽车、工业、医疗电子领域。奥特斯在中国首家工厂位于上海,重庆工厂是其中国境内的第二家生产基地。

近年来,重庆已形成较为完善的集成电路产业体系,重庆集成电路产业正迎来重要发展机遇。计划到2020年,全市集成电路产业销售收入达到600亿元,5年可望增长10倍左右。目前,重庆两江新区已入住AOS、京东方、上海超硅等多家龙头电子信息产业领军企业,这些企业的入驻有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。

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