投资2.8亿美元 贵州携手美国高通公司进军芯片制造产业

中国日报1月18日头版头条刊发稿件《投资2.8亿美元 贵州携手美国高通公司进军芯片制造产业》

亚洲新闻联盟图片网刊发贵州与美国高通公司签署战略合作协议组图

周日，美国芯片制造商高通公司同贵州省政府签署战略合作协议，宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司。新公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。

据了解，新成立的贵州华芯通半导体技术有限公司将落户位于国家级新区--贵安新区，首期注册资本18.5亿人民币（约2.8亿美元），贵州省政府的投资机构占股55%，美国高通公司的一家子公司占股45%。其注册地为贵州贵安新区，并在北京设有运营机构。根据协议，美国高通技术公司将向合资企业许可其服务器芯片专有技术，还将提供研发流程支持新公司获得商业竞争力和成功。

美国高通公司总裁德里克·阿博利表示，合资公司将把目光着眼于中国高端服务器芯片领域的产品研发和市场开发。此外，高通公司不仅将提供投资资金，还将向合资公司提供服务器技术，并提供研发和实施支持。

对此贵州省委副书记、代省长孙志刚表示，此次合作不仅仅是中国半导体产业的一次国际间的见识合作，同时也将进一步带动贵州相关领域的发展，打造国际一流的芯片制造基地。随着近年来大数据和云计算等高新技术产业在贵州的蓬勃发展，此次协议的签署，将会给合作双方带来互惠共赢的良好局面。

国家发改委主任徐绍史在战略合作协议签字仪式致辞中指出，贵州省与高通公司的合作是引领经济新常态、贯彻发展新理念的一个良好范例。他同时还表示：“我们将努力营造更加良好的投资环境和营商环境，欢迎世界各国企业来华投资，特别是到广袤的中国西部地区进行投资，国家发改委也将一如既往地支持高通公司和贵州省这样的合作项目。”

英文原文见中国日报1月18日头版

英文链接

http://www.eguiyang.com.cn/2016-01/18/content_23130347.htm

（记者 高远 编译 赵凯）