90后团队全国首创超薄SIM卡 破国外技术垄断

珠海东信和平科技有限公司模块封装车间45名年轻人组成的团队，在全国首创厚度仅为0.45mm的SIM卡模块。

智能手机越做越大，SIM卡却越来越小，如何在保障SIM卡信息安全的情况下把卡做到更小更薄？珠海东信和平科技有限公司模块封装车间45名年轻人组成的团队，在全国首创厚度仅为0.45mm的SIM卡模块，占领了国内SIM卡三成以上的市场份额。

通过创新技术，这一团队还打破了法国、瑞士企业在SIM卡制作产业链上的垄断，开创了国内同行业的先河，为芯片厂商的发展提供支持，并为公司创造利润8904万元。今年“五一”前夕，该团队因在生产创新方面的突出表现被授予“广东省先进集体”。

创新工艺打破国外技术垄断

珠海东信和平科技有限公司是一家生产通信、金融支付、终端通讯等领域智能卡的企业，其模块封装车间主要承担智能芯片封装任务。

2011年创立该车间，源于公司制卡业务的扩张。“那时候制卡的模块全靠采购，总等着厂家发货，经常因为这个停产。为了满足供应需求，公司决定成立车间自己封装模块”，车间经理全林柱介绍，那时，他和两个助手被派往位于新加坡的模块封装顶尖企业学习。学成归来后，即拉起了20人的队伍，仅用3个月时间实现自制模块批量生产，当年完成生产5000万片。

此后，该车间每年产量和生产效率都呈几何式增长，到2014年，全年完成模块生产2.68亿片，实现产值2.5亿元，产品成品率达到同行业国际先进水平。

2012年，iPhone5推出，为了实现更多功能，这款热门手机留给卡槽的位置设计得小而浅，SIM卡模块封装的难度大增。该车间创新技术，将SIM卡模块厚度由0.8mm降至0.5mm，在各大运营商抢占iPhone市场的同时，成功抢占了SIM卡模块封装市场，当年即批量生产4FF规格的SIM卡模块250万片，至今已占领国内SIM卡30%以上的市场份额。

车间创立初期，模块封装的主要材料载带（SIM卡表面的金属物）基本由占全球80%市场份额的法国FCI公司垄断，国内企业在载带质量和成本问题上毫无话语权。为了打破垄断，降低成本，模块封装车间创新生产工艺，和国内厂家合作，使用PCB板进行Flip chip技术封装。根据这一工艺，SIM卡厚度再被降至0.45mm，去年实现批量生产200万片，为国内SIM卡的生产降低了成本，开创国内先例。

外行人干好内行事

谈到创新的动力和成功的原因，模块封装车间几名主力干将认为，正是团队的“不专业”，促使他们干成了专业的事。

全林柱介绍，他自己是学机电专业的，两个得力助手学的是计算机专业，团队成员里多半是学工程、计算机的，甚至还有学会计的。所有人之前都不了解也没接触过模块封装业务，在实际操作中反而更容易有思想的碰撞、产生创新的点子。

拿使用PCB板进行Flip chip封装工艺的创新来说，上海已有两家拥有十几年生产经验的模块封装企业，但面对降低SIM卡厚度的市场需求时，这些厂家都按照传统思维，希望在载带上挖槽来降低厚度，时间都放在等待载带供应上了。而全林柱的团队打破旧的思维模式，绕开载带使用环节，采用普通的工艺，通过控制胶水和金丝的高度来降低SIM卡模块的厚度。工艺的调整和材料的替代，使新的SIM卡模块性能更好，厚度更薄，在市场上也抢得了先机。

干好一份事业也必须要承担一定压力。在这个团队，最大的压力就是超额的劳动强度。该车间生产使用全自动设备，且24小时不停机，45名员工分两班倒，一站就是12个小时，而且得一刻不停地盯着机器、换材料、检修设备。在无尘车间内，工人们紧紧裹着防护服，只露出一张脸，只有偶尔喝水或上厕所时，才能出来透口气。全林柱介绍，个别人还对载带有过敏反应导致皮肤红肿。在这样的情况下，尽管流失了一部分员工，但该公司以良好的行业前景和尖端的技术留住了很多人才。这样一个平均年龄只有25周岁的团队中，2人曾获得市级“青年优秀人才”称号，部门曾荣获“中央企业青年文明号”“珠海市优秀集体”“工人先锋号”等荣誉。

南方日报见习记者 史册