安徽合肥综合保税区首个百亿元项目正式破土

合肥市委书记吴存荣等为项目培土奠基。

10月20日上午，总投资135.3亿元人民币的合肥晶合晶圆制造项目（一期）正式破土动工。该项目是合肥综合保税区首个百亿元项目,也是安徽省最大的集成电路产业项目。

据了解，合肥晶合晶圆制造项目是由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的晶圆制造项目，选址于新站区内的合肥综合保税区，占地约300亩，计划2017年10月份投产，达产后可月产4万片12吋晶圆。初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。

国务院于2014年6月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业上升到国家战略层面重点发展。作为国家电子信息高技术产业和“两化”融合示范基地，合肥市委市政府在全国率先出台产业扶持政策、制定集成电路产业发展规划，决心通过经过5至10年的努力，打造“中国IC之都”。

“合肥市抢抓机遇，以市场引导、政府助推的两只“无形大手”，仅耗时6个月便与力晶公司敲定此项百亿元大项目的投资计划并顺利破土动工。”合肥市市长张庆军在开工仪式上说，该项目对安徽省、合肥市集成电路产业的发展具有重要意义。不仅为合肥市打造“中国IC之都”奠定了坚实基础，也意味着安徽省高端晶圆制造产业开始起飞。

截至目前，合肥市集成电路相关企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员2万多人。

据合肥市新站区管委会主任王文松介绍，作为安徽省战略性新兴产业集聚发展基地，新站区正在着力做好“芯、屏、器、合”四篇大文章(芯是指集成电路产业，屏是指平板显示产业，器是指智能制造产业，合是指产城融合、综合开发)，此次力晶项目的落户，将进一步推动新站区的产业发展及产业升级，为新站区打造“产业新城、生态新城、智慧新城”的宏伟蓝图添上浓墨重彩的一笔。