高通总裁：产品期待“厦门制造”

动土仪式。（记者 刘霄雨 摄）

高通公司总裁德里克•阿博利。

全球最大的无线技术及无线半导体厂商高通公司总裁德里克•阿博利日前在厦门接受《中国日报》专访时表示，公司对由台湾联华电子公司运营的12英寸晶圆代工业务寄予厚望，期待未来与联华电子在厦门继续深化合作，共同推动先进半导体产业的发展。

作为全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司的重要采购客户和技术合作伙伴，阿博利26日受邀参加了由联华电子投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区的破土动工仪式。

阿博利表示，联华电子的项目先期将提供50纳米及40纳米的晶圆代工服务，主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控MCU、指纹识别)，这样的产品非常适合应用于物联网。这正是新成立的合资公司的优势所在。

“可以预见，未来厦门合资公司生产的产品，将有望应用到高通售往全球的智能电子产品中，” 阿博利说。

阿博利指出，高通公司多年来致力于帮助推动中国半导体产业的发展。2014年，高通与中芯国际集成电路制造有限公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器，对于中国的半导体产业具有历史性意义。

尽管高通在联华电子厦门项目上的参与模式与其对全球其他晶圆厂的支持非常相似，阿博利表示对中国市场颇为看好。

中国目前是世界上最大的智能手机市场，也是高通最重要的市场。 据市场机构预测，2018年，将有19亿部智能手机在全球销售，而物联网相关产品的出货量将达到50亿部。阿博利表示，例如可穿戴移动设备、智能家居、联网汽车等等，都是人们所说的物联网的组成部分。据预测，到2020年，“物联网”市场价值将增至数万亿美元。

“如此大的市场，将是今后五到十年内半导体发展的推动力之一。”阿博利说，高通已经是世界上最大的移动芯片制造商，它也正利用其在移动设备方面的丰富底蕴，努力进入这些新的市场，变成一个覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医药技术等领域的巨人。

“对于联华电子的项目而言，其优势得益于厦门良好的基础设施和政府的政策支持，更值得一提的是，厦门与台湾的便捷交通和优良环境，将有利于联华电子业务的展开。”阿博利说。（记者 胡美东 孙力）