通信模组出厂前，研发样机能正常工作是远远不够的。从样品到百万甚至千万级量产，中间还隔着一道必须跨越的门槛——中试。中试的目标不是简单完成一批生产，而是通过小批量生产，提前验证设计成熟度、生产可制造性和测试可执行性，把研发阶段隐藏的问题提前暴露出来，在量产前完成优化。中国移动物联网公司旗下比邻智联（重庆）科技有限公司（简称“中移物联”）模组中试小组做的事，就是在产品量产前，把隐藏的“雷”一颗颗挖出来。
为量产筑牢第一道防线
2026年一个普通的工作日，在比邻智联中试生产车间里，模组中试小组成员、生产专员曾福嘉正盯着一排刚下线的模组样品。面前的测试数据让他皱起了眉——同一批模组，待机功耗差异明显，有的功耗正常，有的偏高，还有几片在休眠唤醒时偶发失败。
“这批样品研发阶段单板调试都是好的，怎么一上批量就不一致了？”曾福嘉转头对同事杨宗泽说。同样为生产专员的杨宗泽正在整理测试报表，也发现了类似的问题：不同样品的射频发射功率存在波动，接收灵敏度参差不齐。
在模组研发过程中，单个样机能正常工作，并不代表设计已经具备批量生产条件。研发样机验证的是“功能能否跑通”，而中试验证的是“一定数量下是否稳定、一致、可复制”。功耗差异、休眠唤醒不稳定、射频性能波动、通信距离不一致——这些问题在单板调试时很难被发现，只有通过小批量试制的成品测试，才能从数据上看到差异。
曾福嘉和杨宗泽立刻把问题上报，中试小组联合研发同事开始排查。从射频匹配网络、关键射频器件、PCB走线、屏蔽接地到贴片焊接一致性，逐一分析。最终确认，原设计方案在批量一致性方面存在优化空间。研发团队根据中试测试结果调整了设计，中试小组同步验证调整后的贴片工艺和测试方法。在量产导入前，射频一致性风险被成功排除。
用标准化资料提升导入效率
然而，中试要啃的“硬骨头”远不止模组本身。模组出货通常需要配套的方案板和开发板，方便客户直接上手评估和开发，加快模组上机效率。这类板卡的特点是版本变化快、项目种类多、试制数量少。每一次研发改版，看似只生产几十片样品，但对于生产端来说，导入工作量与量产项目非常接近。
项目管理专员赵奕瑞对此深有体会。“每次研发改一版，我们就要重新整理一整套生产资料。BOM重新核对、Gerber重新确认、贴片坐标重新转换、钢网资料重新评估、贴片程序重新制作、AOI程序重新调试、烧录和测试方法重新确认，虽然每次数量不大，但生产准备动作一个都不能少，导入周期长、工程投入多、小批量成本高。”
更头疼的是，每个项目的资料格式不完全统一，人工核对工作量大，容易出现BOM版本错误、坐标偏差、物料封装不一致等问题。物料管理员秦岳洪也经常被“折腾”——不同版本的物料替换、位号变化、封装变更，在人工比对时极易遗漏，一旦疏漏就会导致用错物料，后续返工成本高昂。
为了解决这个问题，赵奕瑞牵头建立了标准化中试流程。他对方案板和开发板的生产资料格式进行了统一规范，形成标准化的中试资料包：包含BOM、Gerber、坐标文件、钢网文件、贴片程序、AOI程序、工艺参数、固件版本、测试程序、首件确认记录和问题闭环清单，并要求版本号、文件命名、关键字段和变更记录全部保持一致。
在此基础上，中试小组引入了自动化比对工具。不同项目、不同版本之间的资料可以自动识别和比对，全部自动生成差异清单。生产导入人员可以快速了解：本次改版到底变了哪里、哪些地方需要重点确认、哪些程序可以沿用、哪些工艺参数需要重新验证。
“现在方案板和开发板的中试，不再是每次都从零开始。”赵奕瑞说，“对于变化较小的版本，直接复用已有贴片程序、AOI规则和测试方案；对于变化较大的版本，也能快速定位变化点，减少人工核对时间和试错成本。”
小型化、高密度设计的贴装攻关
而在生产一线，曾福嘉和杨宗泽还面临着另一个“硬骨头”——模组产品小型化、高密度设计带来的贴装和焊接难题。模组面积小、器件密度高，QFN、LGA、小尺寸阻容、晶振、射频电感电容、屏蔽罩等器件集中分布。这类器件对锡膏印刷量、贴装精度、回流焊温度曲线都很敏感。研发阶段单板调试时，只要样机能正常工作就认为没问题；但进入小批量中试后，随着样品数量增加，工艺稳定性和批量一致性问题集中暴露。
“少锡、虚焊、连锡、元件偏位、立碑……”曾福嘉指着AOI检测出来的异常图像，“还有QFN、LGA这类底部焊点不可见的器件，外观看起来正常，但功能测试时可能出现偶发异常。”杨宗泽补充道：“小尺寸阻容焊盘小，容易出现立碑或焊接不充分；屏蔽罩、连接器等热容量大的器件区域，回流温度不充分也会导致焊接可靠性不足。”
他们没有简单地把异常当作个别返修处理，而是从锡膏印刷、贴装、回流焊和检测四个环节系统排查。通过SPI检测确认锡膏印刷状态，通过首件确认和AOI重点检查极性器件和关键器件，对于底部焊点不可见的器件则结合X-ray抽检或功能测试验证。
在工艺改善方面，中试小组根据暴露的问题优化了钢网开孔：容易少锡的位置增加开孔面积，容易连锡的区域优化开孔形状，QFN底部焊盘根据焊盘结构调整开孔比例。同时对贴片程序的吸嘴选择、贴装压力、视觉识别参数进行调整。在回流焊环节，通过实测炉温曲线，在模组关键位置布置测温点，对预热区、恒温区、峰值温度进行修正，使不同热容量区域都能满足焊接要求。经过这一轮系统性的工艺优化，小批量生产的直通率显著提升，焊接异常率大幅下降，为后续大规模量产提供可靠的工艺基线。
“中试的价值不是发现‘模组能不能用’，而是发现‘产品能不能稳定批量生产、批量测试、批量交付’。”中试小组负责人、品质管控团队总监何伟说。从设计成熟度验证到资料标准化，从工艺难题攻关到量产风险排除，这支中试小组用一次次小批量试制，为后续的大规模量产清除了一个又一个“雷”。
从研发到量产，从“能用”到“好用”，比邻智联模组中试小组用专业和坚守，在中国移动“注智向新”的路上写下了扎实的一笔。他们不是聚光灯下的研发英雄，却是在量产前默默“排雷”的守门人。
免责声明：该文章系我网转载，旨在为读者提供更多新闻资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
扫码下载
中文网微信