近日，2025年度广东省科学技术奖拟奖公示，由深圳优艾智合机器人科技有限公司（以下简称“优艾智合”）牵头的“面向半导体制造的高稳定移动操作机器人关键技术与系统”项目，斩获2025年度广东省科学技术奖技术发明奖一等奖。
此次获奖，是对优艾智合硬核创新实力的权威认可。优艾智合扎根产业刚需、攻克“卡脖子”难题，在具身智能落地赛道上已实现多场景、大规模的应用落地，以领先实力持续引领行业发展。
瞄准产业需求，打造落地标杆
当前，移动操作机器人已成为全球半导体制造业实现安全、高质、高效生产的必然选择。
项目在柔顺运动控制与抑振技术、复杂场景动态精密操作技术，以及融合多模态感知和安全冗余的双回路机器人控制技术等方面取得突破，有效解决了移动操作机器人高稳定、高精度、高安全作业的控制难题。
在此基础上，团队研发了系列高稳定移动操作机器人与系统，并在国际上率先将其应用于半导体智能制造，成功服务于8/12英寸晶圆、28nm芯片等高端产线，有力支撑了半导体制造迈向国际领先水平，打造行业标杆案例。
“一脑多态”下的高泛化具身智能模型实现机器人的大规模集群调度，在复杂订单任务中，系统可同时支持上千台异构机器人高效协同作业，实现规模化落地应用。
“一脑多态”驱动全链效率革命
在半导体工业物流领域，优艾智合“一脑多态”具身智能解决方案构建了从原材料、线边缓存、生产制程到成品出货的完整闭环，覆盖原材料制造、晶圆制造及封装测试全流程。
面向半导体场景研发的OW系列与ATS系列机器人，最高可满足ISO Class 3洁净度等级，搬运及作业过程中的振动值低至0.1g，在确保严苛环境稳定性的同时，打通物质流与信息流，助力半导体产线实现智能化升级。
针对Sub Fab等非结构化场景，优艾智合以“天演”系列通用具身智能机器人作为柔性补充，进一步拓展应用边界，实现更多复杂场景下的可靠作业。
目前，优艾智合已服务十余家国内外晶圆厂，并在衬底、光掩膜版、封装测试等领域打造多个标杆项目。从大尺寸硅片、第三代半导体衬底等上游环节，到下游封测端，优艾智合正以系统化的效率革新，持续驱动半导体制造迈入新阶段。
未来，优艾智合将持续深耕具身智能技术创新，加速具身智能应用落地，赋能产业高质量发展。
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