——华中科技大学出版社与施普林格·自然集团签署国际合作出版协议

2025年6月18日，第三十一届北京国际图书博览会开幕日当天，我社与国际知名学术出版机构施普林格·自然集团（Springer Nature）成功举行了“集成电路制造工艺与装备技术丛书”国际合作出版协议签约仪式。湖北省委宣传部副部长蔡静峰、二级巡视员周凤荣、出版处处长易凌云、二级调研员徐颖、四级调研员梁莹雪，施普林格·自然集团应用科学图书部副总裁James Finlay、机械工程图书编辑张楠，以及我社总编辑余庆、总经理助理兼机械分社经理俞道凯、国际合作部经理杨玉斌等出席了签约仪式。

“集成电路制造工艺与装备技术丛书”由中国工程院院士、华中科技大学校长尤政教授领衔，联合清华大学、浙江大学等近20家单位的顶尖学者共同编写。丛书聚焦集成电路制造中的高端装备、关键工艺、核心材料与封装测试等关键环节，紧扣学术热点和产业痛点，系统呈现我国在集成电路制造技术体系建设方面取得的最新突破与原创成果。丛书主编尤政院士通过视频致辞并介绍，该丛书从学术创新、产业需求、战略布局等多维度为集成电路产业发展提供指引，此次与施普林格·自然集团合作，是我国集成电路先进技术走向世界的标志性的一步，将为全球产业发展注入中国智慧。蔡静峰副部长现场发表重要讲话，对我社前沿科技著作出版与国际化成果予以高度认可。

余庆总编辑与James Finlay副总裁代表双方签署了国际合作出版协议，并分别致辞。余庆总编辑表示，学术出版国际合作是推动知识传播与全球科技交流的重要动力。作为深耕前沿科技著作出版的大学出版社，我社坚持内容为本、质量为先，持续拓展合作。他期待通过此次合作，推动更多中国原创研究成果走向世界，为全球学术交流贡献力量。James Finlay副总裁表示，中国近年来在集成电路制造领域取得了令人瞩目的发展成果，展现出强劲的创新能力和技术进步。此次合作将促进该领域知识在全球共享与交流，激发国际科技合作新活力，并助力高技术产业协同发展。

此次“集成电路制造工艺与装备技术丛书”国际合作出版协议的签署，旨在将这套丛书的英文版推向全球市场，实现线上线下同步发行，全面提升我国集成电路制造技术的国际传播力和学术影响力，这标志着我社与施普林格·自然集团的合作迈上了新台阶，为推动中国出版高质量融入全球知识传播体系注入了持续动力。

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