2025年4月18日，北京云道智造科技有限公司在深圳举办的“智造匠心，共创未来”用户生态大会上，一场以“仿真行业趋势及洞察”为主题的圆桌论坛引发关注。圆桌主持人由云道智造营销部负责人林志红担任，华南理工大学潘敏强教授、中国科学院微电子研究所侯峰泽博士、阳光电源卫伟博士及深圳市新国都CIO刘泉池四位行业专家，围绕数据中心液冷技术、芯片封装挑战、新能源仿真应用及国产CAE软件突围等议题展开深度对话，为中国工业仿真技术发展提供前沿洞见。

液冷技术革新：数据中心的降耗攻坚战

针对数据中心高能耗问题，华南理工大学潘敏强教授提出三大技术趋势：液冷替代风冷、新能源+储能供电、余热回收利用。他指出，传统数据中心冷却系统能耗占比高达40%，液冷技术虽已成熟，但需突破热仿真工具的“被动验证”模式，转向“主动设计”：“当芯片功率突破2000W时，仿真软件需融合拓扑优化与制造工艺约束，生成兼顾散热性能与成本的最优结构。”

潘敏强进一步强调数字孪生系统的进化方向：“当前运维孪生系统仅实现可视化，未来需集成历史数据预测故障，并将碳排放指标纳入交易体系，让节能效益直接转化为经济价值。”

芯片封装仿真：跨尺度挑战与国产化机遇

中国科学院微电子研究所侯峰泽博士指出，AI芯片驱动先进封装技术向玻璃基板、混合键合等方向迭代，但跨尺度仿真难题凸显：“从0.4微米键合间距到180毫米基板尺度，传统工具难以兼顾工艺应力控制与系统级电-磁-热-力耦合分析。”他建议国产CAE软件聚焦差异化场景：“轻量化模型与AI辅助加速是关键。若能像DeepSeek降低大模型成本一样压缩仿真门槛，国产软件将快速渗透市场。”

新能源产业：仿真从“工具”到“决策核心”的跃迁

阳光电源卫伟博士坦言，光储氢领域面临“精度与效率不可兼得”的困境：“场站级仿真若追求高保真，算力成本难以承受。”他认为，AI与物理仿真的融合是破局方向：“短期通过降阶模型提速，长期需构建‘数据预测+物理验证’双引擎。”对于云道智造“数字世界物理引擎”的定位，卫伟高度认同：“当仿真精度超越物理实验，它将从辅助工具升维为系统设计的决策大脑。”

企业实践：仿真工具护航“中国制造出海”

深圳市新国都CIO刘泉池分享实战案例：企业POS机出海后因高温频发故障，引入云道仿真工具后，研发周期缩短30%，售后成本锐减。“一次海外退货损失超百万，仿真技术不仅降本，更为中国品牌守住口碑。”他呼吁国产软件厂商深化行业合作：“从支付终端到储能电站，我们需要更多端到端解决方案。”

本场圆桌论坛，既揭示了仿真技术在“双碳”目标与高端制造中的战略价值，也勾勒出国产软件“场景突破+生态协作”的突围路径。随着液冷革命、芯片封装升级与新能源转型的加速，中国工业仿真技术正从“跟随者”向“规则定义者”蜕变，为全球产业链注入创新动能。

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