6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海2025）期间，中国移动和IMT2020（5G）推进组联合主办5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛。芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）受邀参会。

会上，中移芯昇先后参与5G-A无源物联技术创新与产业推进联合倡议发布、系列白皮书发布、端到端原型系统发布，以及无源物联网圆桌论坛，与各合作方共同宣告无源物联网领域取得的阶段性成果，研讨产业发展现状与未来。

在讨论环节，中移芯昇代表汇报了自研5G-A蜂窝无源物联网芯片和标签的研发进展，从芯片企业角度阐述行业需求特性、技术关键点与产业发展方向，并介绍了中移芯昇在3GPP国际标准工作中的贡献。

中移芯昇提出，作为5G-A无源物联网的技术底座之一，无源物联网芯片从设计之初，除了通信能力之外，还要充分考虑芯片的安全机制及自主可控性能。中移芯昇已将多年来在安全和通信领域积累的经验及自主可控能力，深度融入芯片和标签研发工作中，确保量产芯片及标签的可用性和安全性。

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