9月12日，一期投资70亿美元的三星电子高端存储芯片项目开工建设一周年之际，三星电子与西安高新区的合作再谱新篇——三星电子、三星数据两个研发中心开业，三星电子封装测试项目签约。
此次签约的三星电子封装测试项目总投资约5亿美元，将在高新区建设10-X纳米级NAND闪存芯片封装测试及固态硬盘（SSD）组装生产线，配套三星电子一期投资70亿美元的高端存储芯片项目（12英寸闪存芯片生产线）。目标市场为手机、平板电脑等基本应用领域，以及日益增长的智能手机、平板电脑和固态硬盘（SSD）等。项目总建筑面积7万平方米，计划2014年1月开工，力争2014年底前完成厂房建设。此外，该项目的落户，还将吸引20家配套企业落户。
西安三星电子研发中心以电子信息技术的研究开发、软件产品开发以及第三代及后续移动通信系统产品开发为主要目的，主要从事手机终端，智能DTV、半导体等高端研发业务，未来还有云计算、智能医疗的研发。
三星数据集团（简称三星SDS集团）是韩国最大的全球化IT解决方案提供商，落户西安软件园的西安三星数据研发中心为三星SDS集团仅次于北京的中国第二大全球开发中心，主要从事集团内部的全球外包项目，为三星电子西安项目提供系统IT解决方案，将发展成为三星SDS在全球范围内核心的研发机构。
随着三星半导体及相关配套项目的相继落户、投产，加上高新区已有的美国美光、应用材料、韩国信泰、台湾华新丽华及西岳电子等半导体产业集群，西安高新区将很快形成一个规模过千亿元的半导体产业集群。（记者 卢宏艳 马烈）
